A SK Hynix gastará US$ 3,9 bilhões para construir uma fábrica avançada de fabricação de embalagens de chips no estado americano de Indiana, aproveitando a estratégia do governo dos Estados Unidos de reanimar o setor doméstico de fabricação de semicondutores.
A SK Hynix disse que planeja produzir chips de memória de alta largura de banda, ou HBM, nas instalações a serem construídas no Purdue Research Park, na mesma cidade. Segundo a empresa sul-coreana, a produção começará no segundo semestre de 2028.
“Estamos entusiasmados por nos tornarmos os primeiros na indústria a construir instalações de embalagem avançadas de última geração para produtos de inteligência artificial nos Estados Unidos que ajudarão a fortalecer a resiliência da cadeia de suprimentos e a desenvolver um ecossistema local de semicondutores”, disse o executivo-chefe (CEO), Kwak Noh-jung, em um comunicado.
Os fabricantes asiáticos de chips estão aumentando os investimentos nos Estados Unidos, à medida que a administração do presidente Joe Biden busca turbinar a produção interna no setor crítico dos semicondutores. Por trás da estratégia está a questão da segurança econômica americana, num momento de guerra comercial e geopolítica com a China.
Outra companhia sul-coreana, a Samsung Electronics, está construindo uma nova fábrica de fundição de chips em Taylor, no estado americano do Texas, com um investimento de US$ 17 bilhões. Já a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) está investindo US$ 40 bilhões na instalação de duas unidades de fundição de chips em Phoenix, Arizona.
A SK Hynix disse que escolheu Indiana por causa da infraestrutura industrial resiliente do estado, do conjunto de talentos em Purdue e do forte apoio do governo estadual. A empresa, porém, não divulgou quanto Indiana prometeu em apoio financeiro.
Os Estados Unidos aprovaram a Lei Chips e Ciência em 2022, alocando quase US$ 53 bilhões em subsídios para reconstruir sua cadeia doméstica de fornecimento de chips e investir em pesquisa e desenvolvimento. Desse total, US$ 39 bilhões são dedicados a iniciativas que impulsionam a fabricação de semicondutores.
A fabricante norte-americana de chips Intel receberá até US$ 8,5 bilhões desses subsídios e US$ 11 bilhões em empréstimos do governo para produzir semicondutores de ponta na maior aplicação de fundos sob a lei, anunciaram autoridades no mês passado. Espera-se também que Samsung e TSMC recebam financiamento dentro da lei, cuja sigla Chips significa “Criando Incentivos de Apoio à Produção de Semicondutores”
“A Lei Chips e Ciência abriu uma porta, e Indiana aproveitou essa abertura, junto com empresas como a SK Hynix, que estão ajudando a construir nosso futuro de alta tecnologia”, disse o senador norte-americano Todd Young, de Indiana, no comunicado. Ele não especificou se a empresa receberia fundos da lei.
O valor de mercado da fabricante de chips sul-coreana aumentou mais de um quarto neste ano, beneficiando-se da demanda explosiva por chips de inteligência artificial. Seus HBMs são componentes críticos nas unidades de processamento gráfico da Nvidia, que treinam sistemas de inteligência artificial.